华为正式发表半导体领域新定律

2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，正式华为公司董事、发表半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的半导主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。体领这是域新中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，定律华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。正式今年秋季，发表华为将发布新的半导麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，体领大幅提升相关性能。域新

华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的正式主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。发表摄影：林渊

“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，半导以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。

近年来，摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战。随着晶体管“几何缩微”放缓，成本红利逐渐消退，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。

“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

针对半导体行业未来的发展，何庭波表示：“未来一定属于开放合作。在‘韬定律’的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。”

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来源：人民日报客户端

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